一、项目背景
为贯彻全国研究生教育会议精神，落实习近平总书记关于建设卓越工程师人才队伍的重要指示，推进我校高素质专业学位人才培养模式创新，培养具有创新思维、复合背景、国际视野和远大抱负，未来能够在电子信息领域发挥关键作用的领军人物和具有国际竞争力的创新拔尖人才，本项目坚持产业需求导向、校企协同的育人逻辑，搭建校企联合培养载体，开展电子信息专业学位研究生“微纳光子芯片集成与智能检测技术”卓越培养项目的建设。
二、项目特色
本项目紧扣国家与区域基础研究发展战略，立足高端光电芯片、智能检测领域的重大技术需求、前沿科学问题与工业工程痛点，深度整合高校学科优势与行业企业技术、平台资源。项目以微纳光子芯片集成、芯片可靠性分析、工业智能检测技术为核心主线，面向光子集成器件可靠性机理研究、复杂工业场景微小缺陷智能识别、先进芯片封装界面缺陷演化与可靠性优化等关键技术领域，秉持“学科交叉、产教融合、协同育人”的培养思路，搭建高标准校企协同育人平台与技术研发体系，着力培养具备突出原始创新与技术攻关能力、能够独立解决高端芯片研发与智能检测领域复杂工程问题的创新型、复合型、应用型高层次行业人才。
三、项目合作企业简介
立足工程类专业学位人才培养目标，通过与行业内知名企业和龙头企业共建联合研发中心、共建研究生实习基地、项目合作、校企联合培养等方式，构建多方位、全过程的校企深度合作人才培养模式。
目前开展合作的企业院所包括：江苏长光时空光电技术有限公司、无锡市德科立光电子技术股份有限公司、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所等。
四、项目研究方向及导师团队简介
研究方向一：光子集成芯片、新型功能器件
导师团队：王伟（负责人）、江苏长光时空光电技术有限公司（企业）
研究方向二：低质图像增强与微小目标检测
导师团队：刘罡（负责人）、无锡市德科立光电子技术股份有限公司（企业）
研究方向三：自旋电子器件与微纳米加工
导师团队：张黎可（负责人）、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所（科研院所）
五、联培研究生待遇说明
5000元助研费每人/一年。